德晟达英特尔 B960 / Q970 主板 M26-NVLS-ATX09 现身
德晟达(Decenta)已在官网公开基于英特尔 FCLGA1954 平台的 M26-NVLS-ATX09 主板,采用标准 ATX 板型,可选 B960 / Q970 芯片组变体。
德晟达(Decenta)已在官网公开基于英特尔 FCLGA1954 平台的 M26-NVLS-ATX09 主板,采用标准 ATX 板型,可选 B960 / Q970 芯片组变体。
华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。华为介绍,逻辑折叠技术已在麒麟 9050 系列上首次实现产品化落地,并非简单堆叠芯片,而是在设计之初就以三维视角进行系统设计,将多颗 DIE 作为完整芯片协同设计,以缩短信号走线、提升晶体管密度。
微软将于 2026 年 10 月中下旬在全球停用 Microsoft Outlook 中的 Copilot 主题功能,覆盖 macOS、Windows 新版 Outlook 及网页版 Outlook.com。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上透露,下一代麒麟 2027 芯片已经就绪,目前所有测试结果都符合预期,未来 10 年逻辑折叠的演进是可持续的。
PostgreSQL 核心成员 Peter Eisentraut 发文复盘 PostgreSQL 19 自 beta 期开始撤回异常多功能的经历,部分被撤回功能存在难以在 beta 期快速修复的架构缺陷,还有一批边缘用例问题。
Bloomberg Intelligence 发布 AI 数据中心成本简报,综合 Cushman & Wakefield 数据与内部分析,在美国得克萨斯州阿比林市建设一座 1GW 数据中心的开销可达 307 亿美元。
苹果两位高管首次披露首款折叠屏手机 iPhone Duo 的散热方案:其均热板比 iPhone 18 Pro 更薄并悬浮于机身中部,通过铰链内的柔性石墨管连接两侧散热结构。
高通宣布与正文合作,为 gFiber(原 Google Fiber)开发旗舰级宽带网关 gFiber Wi-Fi 8 Premium Gateway,基于 Dragonwing NPro A8 Elite 芯片平台,配备 5 核 CPU 与 Hexagon NPU。
字节跳动 Seed 发出内部邮件,宣布成立 Seed Model-Alignment&Preparedness 部门,由严林负责并汇报给 Seed 负责人吴永辉,原 Responsible AI 团队及部分 Chat 团队成员转入。
有人把 Google 的嵌入模型 EmbeddingGemma 2 改造成语音转文字模型,在基础款 MacBook Air 上处理一小时音频约需 13 秒,全程在设备端完成。
马斯克公开支持 Anthropic 修订 Claude 使用政策、禁止用户对 AI 模型持续且无明确目的的辱骂或残忍行为,该条款将于 2026 年 11 月 12 日生效。他称阅读 Grok 强化学习内部推理轨迹后,感觉像"一个处于极度压力状态下的人被枪指着头",并调侃折磨超级智能(SI)可能不是好主意,它可能会报复。
微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300,计划明年部署超百万颗,用于支撑自身内部 AI 业务,如代码生成和代表用户执行复杂商业任务。该芯片采用 chiplet 架构,核心计算芯粒用台积电 2 纳米工艺,数据传输与调度芯粒用 3 纳米工艺;单机柜内置 96 颗芯片,整机功耗约 167 千瓦,微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高约 40%。
华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU 和麒麟 AI ISP,以及灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。
华为在上海练秋湖 2026 麒麟媒体沟通会上发布麒麟 9050 系列,称其为业界首个实现 30B MoE 大模型入端的平台,总参数 30B、激活参数 2B,占用内存不到 2.5G。
英特尔发布 Arc 显卡驱动 32.0.101.9150 WHQL 正式版,新增支持《使命召唤:现代战争 4》和《动物园之星 2》。对比 31.0.101.9034 版本,Core Ultra Series 2 集成 Arc 核显在《生化危机 8:村庄》1080p 中等画质下平均 FPS 最高提升 31%,《刺客信条:影》最高提升 18%。
英伟达在 OCP 全球峰会上宣布通过 NVIDIA MGX 架构向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架与计算托架设计,系统厂商可据此开发下一代 AI 工厂基础设施。
华为 10 月 13 日在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟 9050 Pro。该芯片搭载 9 核 16 线程灵犀 CPU,配合鸿蒙应用并行化优化,典型场景卡顿降低 31%;马良 GPU 采用第四代 GPU 微架构,GPU 性能提升 40%、功耗降低 45%、光追性能提升 78%。
据《财经》报道,DeepSeek 第二轮融资临近完成,金额从此前计划的 500 亿元增至约 1000 亿元,投前估值仍约 5000 亿元。新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE 源峰、君联资本、吉利等产业投资方,老股东宁德时代拟增资约 100 亿元。DeepSeek 自 2026 年 8 月下旬起接触投行筹备科创板上市,已聘请中信证券,计划最快 2026 年末递表、目标 2027 年挂牌。
开发者 RafaelNGP 在 GitHub 发布非官方客户端 PSBOX Cloud Gaming,首次让已破解的 PlayStation 5 运行微软 XBOX Cloud Gaming,支持最高 1080P@60FPS 串流。
据 The Information 报道,OpenAI 正与一家专注电影制作 AI 视频技术的隐身初创公司谈判,计划将已停运的视频生成模型 Sora 移交给该公司,以专业影视工具形式重新进入市场。
YouTube 频道 Jun Yamog 测试将 4 张英伟达 Tesla V100 装于 NVLink 载板,在 4-bit 量化 Qwen3.8-Flash-Next 基准中长提示处理速度较 2 台 DGX Spark 快 40%、较 M5 Ultra 快 230%。
英特尔在 2026 OCP 全球峰会上宣布,基于 Xe3P 架构的数据中心推理优化 GPU Crescent Island 正式定名 Intel GPU D-series,首款产品为 Intel GPU D270。
Meta 发布 Muse Wonder 人工智能模型,扎克伯格称公司已在 AI 前沿领域追上竞争对手,并称该模型在部分基准测试中优于 Anthropic 的 Claude Opus 5.5、Fable 5.1 及 OpenAI 的 GPT-6 Astra。
推荐理由:Meta 发布 Muse Wonder 并转向闭源分级定价,读者可据此判断其与 OpenAI、Anthropic 的企业市场竞争格局。
SK 海力士推出 SSD 专用处理器架构 H-TPU,采用简化四级流水线,占用面积仅为通用 CPU 核心的 1/25,功耗约为 2.5%。该架构将控制功能拆分为数十个小型 TPU 集群,计划用于下一代 eSSD 控制器及 AI 存储架构 Storage Next,并预计与明年发布的 HBF 高带宽闪存协同。
开发者莫里斯・霍伊曼团队历时 3 个月、消耗超 5000 亿词元,用 AI 智能体反编译 2009 年《使命召唤:现代战争 2》并重建为 C++ 源代码,99% 的游戏函数纳入重建源码,83% 达到逐字节匹配。
外媒 SammyGuru 曝光三星首款智能眼镜的全系镜框配色与核心参数,整机搭配标准镜片约 41 克,搭载骁龙 AR1 Gen1、2GB 内存与 64GB 存储,1200 万像素摄像头支持 30 帧 3K 视频录制。
苹果在 iOS 27 官方输入法中新增黑脚语、科曼奇语和东北克里语三种原住民语言支持,iPhone 18 Pro 等机型目前支持超过 200 种语言输入。苹果与切罗基族等原住民社区长期协作,为濒危语言提供键盘、字符与输入体验支持,切罗基语于 2010 年成为首个进入 iOS 的美国原住民语言。
苹果 10 月 12 日宣布启动 App Store 独立游戏周,首批 7 款独立游戏首次登陆 App Store,包括《师父》《小猫咪,大城市》《无人深空》《穹顶守护者》《吸血鬼爬行者》《是的,陛下 2:雪落》《九王》。
英特尔 CEO 陈立武在新加坡星展银行会议上表示,受技术供应链持续受限影响,未来两到三年 AI 硬件将维持供应紧张,内存芯片等核心组件供不应求、价格数月来不断走高。他提到智能体 AI 普及推升 CPU 需求,AI 训练中 GPU 与 CPU 配比已从 8 比 1 降至 4 比 1,并称中国前沿 AI 模型词元成本显著更低。
英伟达宣布围绕新款 Windows PC 举办 RTX Spark 全球发布活动,首批站点为北京、柏林、伊斯坦布尔、首尔、旧金山和台北 6 城。参与者可现场体验新款笔记本电脑演示、领取周边礼品,并有机会赢取一台黄仁勋亲笔签名的华硕 ProArt P14 RTX Spark 笔记本电脑。官方称后续将公布活动详情及参与方式。
彭博社消息称,Epic Games 为迪士尼打造的一款待发布游戏推迟上线,项目将采用 AI 优先制作方案,内部通知要求不再手写代码、全部美术资源通过完整 AI 工作流生成。Epic 公关总监杰克·琼斯回应称公司正在拥抱 AI 加速开发模式,由 Epic 开发者主导。该游戏原定 11 月上线,在 AI 开发要求下达前已推迟到 3 月;迪士尼 2024 年曾向 Epic 投入 15 亿美元。
Meta 于当地时间周一发布 Muse Wonder 与 Muse Wonder Full 两款旗舰 AI 模型,在推理、写作与代码能力测试中得分接近 Anthropic 的顶尖模型。
推荐理由:Meta 新旗舰模型的对标对象、开放范围和与 Muse 应用的衔接,是判断其追赶进度的关键信息。
Nothing 首席执行官裴宇称苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 起售价 15,999 元却“不值得买”,因其缺失 Face ID、长焦镜头、LiDAR 扫描仪及专业相机控制。该机展开后厚度仅 5.2 毫米,难以容纳 TrueDepth 摄像头系统;前置摄像头为 1200 万像素,低于 iPhone 18 Pro 的 1800 万像素。
微软研究院推出 StudentSim,一个从公开去标识化学习记录中训练个性化 AI 学生模拟器的研究系统,用于在真实学习者测试前评估和改进 AI 辅导系统。该研究同时提出 StudentSimEval 评测基准,覆盖国际象棋、第二语言英语写作和数学三个领域,从行为保真度和指导响应性两个维度评估模拟器,StudentSim 在三个领域均优于主流基线。
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片,配备 288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s,FP4 算力可达 13.8 PFLOPS,基于台积电 N2P 制程,计划 2027 年部署。
AMD 宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案,基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 开放平台理念,合作伙伴可灵活组合 CPU 与 GPU 资源,其中基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP,并正与生态伙伴共同开发,预计 2026 年 11 月正式推出。
AMD 正式发布基于锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器的新一代锐龙 AI Halo 开发者平台,CPU、GPU、NPU 性能相比初代均有改进。该平台支持至高 192GB 的 LPDDR5X-8533 内存,可将 160GB 分配为共享显存,使本地运行超 300B 大型人工智能模型成为可能。
开源应用 DroidDeck 公布,可让 Android 手机通过 Proton 兼容层运行 Steam 平台的 PC 游戏,并提供类似 SteamOS 的操作界面。
字节跳动旗下 Pico 新款混合现实头显 Pico Space Pro 的实机外观照片现身日本监管认证文件,设备型号 B3110,采用外置计算模块设计,整体造型与此前泄露的开发套件渲染图基本一致。
微软介绍 Edge 浏览器新增的“修复问题”AI 故障排查功能,该功能集成在 Edge 设置中,形态类似聊天机器人,用户可从预设问题中选择或自行输入提示词,由底层 AI 分析并给出解释和建议。只有在用户主动启动排查并授权后,Edge 才会收集可选诊断数据和当前浏览器设置状态信息,且仅限当前会话、不会后台持续收集。微软同时承认 AI 回答偶尔可能不准确或不完整,并非所有故障都能靠自动诊断解决。