华为公布麒麟 9050 Pro 架构图并详解逻辑折叠技术

华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。华为介绍，逻辑折叠技术已在麒麟 9050 系列上首次实现产品化落地，并非简单堆叠芯片，而是在设计之初就以三维视角进行系统设计，将多颗 DIE 作为完整芯片协同设计，以缩短信号走线、提升晶体管密度。