NVIDIA 在 MSIT-NVIDIA AI 创业合作论坛上宣布对韩国初创企业的新投资计划
NVIDIA 在 MSIT-NVIDIA AI 创业合作论坛上宣布投资韩国 AI 互连公司 Point2,并计划追加投资 Motif Technologies、RLWRLD 和 Upstage。
NVIDIA 在 MSIT-NVIDIA AI 创业合作论坛上宣布投资韩国 AI 互连公司 Point2,并计划追加投资 Motif Technologies、RLWRLD 和 Upstage。
Anthropic 基于 2026 年 8 月至 9 月的 20.7 万次科研会话发现,科学家最常用 Claude 做数据分析和写作。数据分析占 Claude 科研会话的 33.7%、Claude Code 会话的 48.1%,写作与沟通占 32%;数据收集和假设生成使用较少。
据英国《金融时报》报道,Anthropic 在 9 月下旬以 34 亿美元从美国得克萨斯州设备供应商 OnePWR Solutions 手中接下总功率 1.7GW 的重型发电机组订单,这是 AI 公司迄今规模最大的发电设备采购订单。
特斯拉公布更新后的 AI 加速器路线图,第六代推理加速器 SI6 算力预计达 HW4 的 80 倍、内存容量为 9 倍,约 17.28~46.08 POPS 与 144GB,计划 2029 至 2030 年推出。
台积电否认了 The Information 关于其应英伟达要求研究开发 3D DRAM 的报道,发言人称公司始终专注于专业集成电路代工这一核心业务。The Information 援引两名知情人士称该计划由负责先进封装业务的副总裁徐国晋监督。即便推进,3D DRAM 距量产仍有数年,至少未来五年无法缓解当前内存短缺。
Microsoft Research 旗下 AI Frontiers 团队创始成员撰文称,该团队已于 9 月初被重组进 Microsoft AI,随后走向解散。
据路透社报道,因台积电 CoWoS 先进封装产能吃紧,英伟达正提供数十亿美元资金,协助日月光投控旗下矽品精密扩充 CoWoS 产能,用于新无尘厂房扩建与设备采购。英伟达未回应置评请求,日月光表示不针对涉及客户的市场传闻置评。Yole Group 预测先进封装市场规模将于 2026 年首次超越传统封装,相关资本支出预计逼近 280 亿美元。
OpenAI已完成新一轮融资首笔110亿美元交割,公司估值达1.25万亿美元,整轮规模最高或达200亿美元。这一数字低于9月底计划的以1.4万亿美元估值融资至少300亿美元。同期OpenAI还联合前沿模型论坛发布越狱风险评级框架,并与Ligo推出生物实验分析基准BioBasicsBench。
谷歌发布多模态 AI 系统 AI-PPG-ACC-HTN,无需袖带校准,用普通消费级智能手表被动检测高血压迹象,成果已发表于《自然》。该系统用超 49 万小时无标注数据自监督预训练 1D-CNN,再聚合多天 15 秒特征向量并结合身高,经逻辑回归输出持续高血压概率评分。在 5 个临床中心 196 名受试者的试验中,初步筛查灵敏度 65.8%、特异度 90.0%,确诊性检测 PPV 达 96.7%。
Jeff Dean 在斯坦福 HAI 与李飞飞的对谈中表示,递归自我改进不可能无限快,因为训练、计算、保存数据和评估结果都需要真实时间。他介绍了新公司 Discovery Loop 的进展,已有约 20 个自动改进循环在运行,目标是让领域专家生产力提高 20 到 50 倍。
美国加州发生一起价值约 1140 万美元的英伟达 GPU 及相关硬件盗窃案,六托盘货物在从奥克兰运往得克萨斯州途中被冒充食品运输公司的卡车提走。货运安全机构 Verisk CargoNet 指出,此案与 2026 年中以来针对 AI 芯片的系列组织化犯罪同源,相关连环劫案总涉案金额已突破 1 亿美元。
荷兰当地时间 11 月 6 日,百余名活动人士闯入微软在建数据中心工地,抗议 AI 基建扩张带来的电力、水资源消耗及环境影响,部分人爬上起重机并悬挂标语。场地所有方 Pure Data Centres 计划为该项目投入超过 10 亿美元,微软表示尊重和平表达意见但不认可违法行为。荷兰警方当晚称已拘捕 150 至 200 名涉嫌非法侵入的示威者。
百度于11月5日正式开源基座模型文心5.5 Flash Base(ERNIE 5.5 Flash Base),采用MoE架构,总参数量2800亿,每个Token激活140亿参数。模型使用33.5万亿个Token完成预训练,预训练上下文长度最高128K,微调与推理阶段支持最长100万Token上下文。该模型围绕效率在注意力机制、专家路由及训练目标等环节做了系统性优化。
《The Information》援引两名知情人士报道,台积电正考虑进军先进内存芯片制造,并已应英伟达要求开始规划生产 3D DRAM。该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量,被视为应对 AI 高带宽、高密度内存需求的方向之一。台积电尚未确定量产时间,正在评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径,公司回应称不评论市场传闻。
据彭博社报道,微软已决定不再续签与甲骨文的 AI 算力租赁协议,并开始关闭从甲骨文租用的部分计算资源。知情人士称甲骨文服务器使用较早一代英伟达 GPU,难以满足微软不断变化的技术规格。这是微软重新评估超 800 亿美元外部云算力合作的一部分,其内部对新兴云服务商的高昂成本和交付延迟也有所不满。
Alphabet 在第三季度首次买入高通约 297.7 万股股票,持仓市值约 5.48 亿美元,约占高通总股本 0.5%,在其持仓组合中排名第六。此次建仓正值高通从手机芯片向 AI 数据中心芯片扩张,高通预计到 2029 年数据中心业务营收有望达 150 亿美元。消息披露后高通股价一度上涨约 5%,但监管文件未说明买入时间与交易方式,也未确认该持股与高通 AI 数据中心业务存在直接采购或合作安排。
The Verge 汇总了 AI 数据中心建设引发的最新争议:2026 年中期选举中两党选民普遍反对数据中心扩张,选举后民主党领导人呼吁进一步限制和放缓数据中心建设。OpenAI 将数据中心更名为“compute campuses”,并撤回数据中心项目的保密协议;Nvidia 为支持 OpenAI 数据中心提供最高 1050 亿美元担保。纽约州成为首个颁布数据中心禁令的州。
Helmholtz Munich 的 Fabian Theis 认为,现有数据集下的扰动预测并不足以支撑复杂算法,应转向用大规模、高精度、多尺度、共配准的生物数据预测分子→细胞→组织→器官→生物体的演化。
阿里巴巴11月5日发布《2026 AI向善行动报告》,披露26个AI向善案例,涵盖教育、医疗、环保、科研等领域。阿里云计划到2032年全球数据中心规模超20吉瓦,通过全模块化设计将交付工期缩短至100天、建设成本降低10%以上,pue降至1.187。达摩院开源通用医疗影像AI模型DAMO RADAR,可一次性识别超过146种病症。
群联 2026 财年前三季度营收 1949.32 亿新台币(约合 394.93 亿元人民币),同比增长 290%,创历史同期新高,归母净利润 719.38 亿新台币,基本每股收益 325.49 新台币。AI 生态模组营收占比已超过整体营收的 50%,毛利率达 62.01%。公司当前仅能满足约 30%–35% 的客户需求,预期 NAND 缺货下半年较上半年更严峻。
墨芯人工智能完成近10亿元人民币C+轮融资,距上一轮近10亿元融资仅过去5个月。其S30计算卡在MLPerf Inference部分测试类别中连续三届夺冠,2026年第三季度营收实现数倍增长。新一代板卡SP200将在年底前问世,升级版软件栈SECA即将发布。
11 月 6 日,西门子医疗与阿里巴巴达摩院在第九届进博会签署战略合作协议,计划将达摩院基于平扫 CT + AI 的“一扫多筛”技术与西门子医疗的影像设备和临床应用资源结合,推广用一次 CT 扫描早期发现胰腺癌、胃癌、肠癌、食管癌、肝癌及主动脉夹层、肺动脉栓塞等疾病。
印度电子和信息技术部秘书长 S. Krishnan 表示,根据印度半导体使命 2.0,政府计划支持本土 GPU 芯片研发,预计需要约 24 个月,项目仍处早期规划阶段。
AMD 下一代移动 APU Medusa Point 的 Geekbench 7.1.0 跑分首次曝光,在联想 22ETPF6DTA 测试系统中单核 1560 分、多核 11575 分。
联发科将于11月9日迎来前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里出任高级副总裁,直接向总裁兼首席运营官汇报,统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装等环节。他拥有37年半导体设计与先进封装经验,核心任务之一是深化与台积电等供应链伙伴的合作。联发科同时推进台积电CoWoS与英特尔EMIB双路线封装,其首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货,预计第四季度带来约25亿美元营收。
英伟达发布技术解读,提出以“全栈协同设计”缓解 AI 内存瓶颈,通过 NVFP4 低精度格式压缩模型权重和 KV 缓存、在 NVL72 系统中将模型权重分散至最多 72 颗 GPU、用 Vera CPU 的 LPDDR 内存缓冲暂停上下文、由 Dynamo 推理软件把不活跃上下文迁移至 CMX 上下文存储。
英伟达公布 Vera CPU 在智能体工作负载上的实测数据,称在 100 兆瓦数据中心场景下,每瓦可支持的智能体数量是最快 x86 CPU 的 1.6 倍,智能体速度是能效最高 x86 CPU 的 2 倍。
Latent Space 汇总的 AI 人事与收购动态显示,Claude Code 产品负责人 Cat Wu 离开 Anthropic,加入 OpenAI 领导 Core Products PM;Lamini CEO Sharon Zhou 离开 AMD,加入 Anthropic。
NVIDIA 通过全栈协同设计提升每字节内存的有效利用率,从 Blackwell Ultra 到 Vera Rubin 平台,单 GPU 的 HBM 容量仅增约 3%,而 SemiAnalysis AgentX 上的智能体吞吐每美元最高提升 30 倍。
NVIDIA 深度学习高级产品研究工程师 Chris Alexiuk 通过 YouTube 和 X(账号 llm_wizard)教开发者构建、微调、评估和部署开源 LLM 应用与智能体,并自称“No.1 Nemotron Fan”。
哈佛商学院教授 Willy Shih 在新书《Where Does My Stuff Come From?》中指出,全球供应链的布局由经济规律驱动,关税只会促使制造商把组装环节转移到越南或墨西哥等地以规避成本。他以富士康威斯康星州 LCD 工厂为例,说明缺乏配套供应链的项目无法落地。
亚马逊、微软、Alphabet 和 Meta 在最新财报电话会上表示,今年合计资本支出至少 720 亿美元,未来数年另有至少 1 万亿美元投入承诺,且 2027 年还将继续加码。
11月5日,百度正式开源基座模型文心5.5 Flash Base(ERNIE 5.5 Flash Base),采用MoE架构,总参数量2800亿,每个Token激活140亿参数,使用33.5万亿个Token完成预训练。
挪威开发者 Helge Sverre 逆向分析 macOS 私有框架 Lexicon.framework,发现苹果输入法内置脏话识别系统,并在 ~/Library/Keyboard/ 下存在 VulgarWordUsage.db 数据库,可按应用、收件人、词语、读音记录脏话使用情况。
Ricursive 发布 Ripple-65B Preview,称其在美国开放权重模型中智能体编码达到 SOTA,TerminalBench 2.1 得分 80.5。团队未购买后训练数据,自建合成数据管线与质量过滤,混合 RL 配方使用截断重要性采样、分数居中和线性长度惩罚,仅用 1.4M rollouts 完成训练,约为此前 SOTA Reflection Beam 的 1/70。
任天堂实体游戏卡带主要 ROM 存储芯片供应商旺宏电子(Macronix)在第三季度财报中称 ROM 芯片生产"已告一段落",将逐步退出游戏产业。过去一年其 ROM 芯片产量下降约 39%,目前仅占公司业务的 5%,NOR 闪存、NAND 闪存和 eMMC 等利润更高的芯片正挤占晶圆产能。
太初元碁的“异构众核算力体系—从E级智算集群到全栈自研开放AI生态”入选2026年世界互联网大会领先科技奖收录成果集《科技之魅》,列入关键技术组展示。该体系原创“主-从-微”三级异构融合算力架构,配套自研“HPC+AI”双模式操作系统与SDAA软件栈,将主流大模型适配周期从月级缩短至天级。本届领先科技奖共征集全球43个国家和地区的400余项成果,20项获奖、约60项汇编入集。
半年内融资约50亿元的 VAST(三启万物)发布新一期 V·STAR 顶尖人才计划,邀请年轻研究者聚焦 3D 生成基础模型、三维理解与智能体、世界模型三类研究任务。
高通在2026年Q4财报电话会上预计,数据中心芯片最终将占其业务约30%,2027年Q1相关收入约6.5亿美元,2027年底达50亿美元、2029年达150亿美元。由于智能手机销量较2025年下滑约20%,高通正通过与Amazon、Meta等公司的合作切入AI数据中心市场。公司2026年总营收为104亿美元。
Arm 发布 2027 财年第二财季业绩,营收 14.43 亿美元同比增长 27%,创第二财季营收纪录,GAAP 净利润 1.30 亿美元同比下降 45%。技术授权许可及其他收入 7.73 亿美元同比增长 50%,版税收入 6.70 亿美元同比增长 8%,其中数据中心版税收入同比翻倍。