微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗，用于支撑自身内部 AI 业务，如代码生成和代表用户执行复杂商业任务。该芯片采用 chiplet 架构，核心计算芯粒用台积电 2 纳米工艺，数据传输与调度芯粒用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦，微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高约 40%。