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华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图
华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图:在中国半导体业界支持下成功量产,未来属于开放合作
AI 导读
华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU 和麒麟 AI ISP,以及灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。
来源:IT之家 · ithome.com