科大讯飞发布星火语音基座大模型 SparkAudio 1.0
科大讯飞在 1024 开发者节上发布星火语音基座大模型 SparkAudio 1.0,集成机器翻译、语音识别、语义理解等能力,宣称在实时说话人分离、环境理解、音频理解、情绪识别方面表现卓越。
科大讯飞在 1024 开发者节上发布星火语音基座大模型 SparkAudio 1.0,集成机器翻译、语音识别、语义理解等能力,宣称在实时说话人分离、环境理解、音频理解、情绪识别方面表现卓越。
华为 AI 眼镜开启 HarmonyOS 6.0.0.159 SP5 升级,新增停车场扫码支付与头动支付,连续录像时长从默认 3 分钟提升至 5 分钟。停车缴费需在华为眼镜 App 绑定车牌后看向缴费二维码完成,头动支付则要求连接手机升级至 HarmonyOS 7.0 及以上。新版本还提升了头动控制通话的识别准确度。
美光预计在标准 HBM5 面世的 2028 年推出 vHBM 和 vEIM 两种新型 3DS 内存。vHBM 垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片,可缩短数据通信路径、提升带宽效率并降低能耗,也能与标准 2.5D HBM 共存。
Timekettle LiveTalk 耳机支持 54 种语言的翻译,同时具备音频播放和语言学习功能。这款外观与普通耳机无异的产品试图用 AI 打破语言障碍,实际体验仍待检验。
华为鸿蒙 HarmonyOS 7 的小艺 AI 快捷栏功能确认延期,预计 11 月初逐步上线,届时将根据机型分批推送。该功能在 9 月 7 日发布会上首次剧透,开启后小艺将在手机桌面底部 Dock 栏常驻,点击可探索更多 AI 服务。华为客户服务此前曾称该功能 10 月底与用户见面。
NVIDIA 在 GTC Berlin 展示本地 AI 硬件全线产品,RTX Spark 面向 Windows PC 上的个人智能体,DGX Spark 面向 Linux 开发者,DGX Station 面向企业前沿负载,Windows 版本将于 12 月推出。
推荐理由:原文集中列出本地 AI 硬件的软件与模型支持变化,可据此判断桌面端智能体的部署门槛。
Synaptics 推出 Astra SR200 系列 xMCU,内置 Google Research 的 Coral NPU,并集成容量可扩展至数百 MB 的高带宽定制 DRAM,可在设备端运行更大规模 AI 模型和多模态工作负载。
荣耀 AI 随心握(AI FreeGrip)开发者文档显示,该功能目前仅支持直板机型竖屏方向回调握持事件,未来将支持阔折叠等异形屏设备形态。该能力向第三方应用提供低延时、低误触的握持状态识别,可针对单手握持、双手握持和未握持场景动态调整界面布局。
小米 REDMI K100 将出厂搭载澎湃 HyperOS 4,带来小米旗舰同款生命感美学与柔光玻璃效果。该系统由 Xiaomi MiMo 大模型驱动超级小爱 2.0,支持便捷记忆等 AI 体验,并可跨设备互通让平板、PC 直接处理手机数据。K100 同时配备 10000mAh 金沙江电池、骁龙 8 至尊版芯片与游戏独显 D2,采用 6.83 英寸 165Hz 屏幕,亮度达 3500nits。
微软 Surface Laptop Ultra 的驱动程序和固件更新将持续到 2032 年 10 月 16 日,符合微软 2021 年 1 月 1 日后发布 Surface 设备至少六年支持的政策。
王腾创业公司今日宜休的首款产品 ISHO Ring 智能戒指配置曝光,全球首发 Apollo 330B 芯片,配备 2MB 闪存 + 32MB 存储,PPG 传感器采用 Oura 同款。该戒指定位高端旗舰,内外圈均为航空级钛合金并镶嵌蓝宝石玻璃,提供金、黑、银三色,发布会定档 10 月 29 日 19:00。
三星晶圆代工部门扩展 8 纳米工艺,推出第二代 8LPU+ 平台,相较 8LPU 性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%。该平台采用"无 EUV"路线,继续使用现有 DUV 产线,主要面向边缘 AI、机器人和汽车芯片,并集成原生 3.3V 平面 I/O 器件,可额外减少约 10% 的 I/O 面积。三星计划于 IEDM 2026 公开演讲该技术细节。
铁威马 4 盘位 NAS 新品 F4-213 于今晚 20:00 发售,本体定价 2399 元,基于瑞芯微 RK3576 处理器,提供 2.5GbE RJ-45 与 microSD 读卡器等 I/O。该机支持本地 AI 智能相册管理与 AI 智能分类,可自动备份手机照片,并支持 SMB、AFP、SFTP/FTP、iSCSI、NFS、WebDAV 等协议。
IT之家实测联想 YOGA Pro 15 RTX Spark,128GB 统一内存版本售价 42999 元,搭载 NVIDIA RTX Spark N1X-6144 Core 芯片。
荣耀 Magic6 系列手机已推送「AI 随心握」功能,升级至 110 版本即可体验。该功能调用陀螺仪、重力感应和边框触控传感器,配合端侧 AI 算法判断左右手单手握持,让来电接听、挂断按钮自动向握持手一侧偏移。目前该功能主要针对系统电话来电横幅生效,Magic8 Pro Air、Magic5 系列预计 11 月中旬支持。
微软正在向更多 Windows 11 设备推送蓝牙更新,苹果 AirPods 配对连接最多可提速 15 秒,对应系统版本为 Windows 11 Build 26200.8737。此次更新还改善蓝牙连接状态显示与设置页稳定性,并支持用耳机实体按键或触控区调音量时弹出系统音量浮窗。此外修复了蓝牙音频串流时的系统崩溃,提升低功耗蓝牙设备断线重连后的播放稳定性。
倍思(Baseus)在海外推出 U2 Pro Outdoor 监控摄像头,定价 269.99 美元,最大特点是自带可追踪移动目标的聚光灯。该产品内置 AI 分析技术,检测到移动目标时发送警报并提供事件摘要与目标描述,可区分人员、宠物、车辆及包裹送达。其采用 3K 上下双摄像头,上方持续监控特定区域,下方云台支持俯仰/水平旋转,随附太阳能板。
阿里巴巴达摩院在RISC-V中国峰会上发布车规增强处理器玄铁E908A,为首款同时达到ASIL-B和ASIL-D标准的RISC-V CPU IP,单点安全度量(SPFM)业内首次超过90%。
北京通用人工智能研究院孵化的通衍灵智推出Recursive Self-Improving Personal AI技术路线,在共享基础模型之上用轻量化Personal LoRA承载个人与企业的专属能力,并通过Evaluator筛选反馈、增量更新与版本回滚实现持续学习。
相干科技正将量子算力推向可调用服务,其百比特规模量子芯片寿命超过100微秒,单比特门平均保真度超99.9%,两比特门保真度突破99.5%。公司今年目标完成百比特规模整机交付,并同步搭建千比特规模量子算力云平台,用户可通过图形化界面拖拽搭建量子线路或通过API提交任务。其测控业务收入已从2024年的300多万元增长至2025年的3100万元。
疑似 Valve Steam Deck 2 备选芯片的 AMD Gainsborough APU 现身 OpenBenchmark 泄露信息,CPU 为 6 核 12 线程,较现款 Steam Deck 的 APU 核心数增加 50%,基础频率 2.4GHz。
苹果向 iPhone 和 iPad 用户推送 iOS/iPadOS 27.2 RC 更新,内部版本号 24B115,距上次 Beta/RC 间隔 6 天。此次更新为 Siri AI 新增 5 种语言支持,并让 Apple Music 启用新视觉设计。
苹果正在研发内部代号 J450 的室内摄像头,可利用 AI 分析周围环境,向用户提供环境的文字描述而非视频画面。该产品配备低帧率传感器和红外传感器,支持人脸识别以识别人员或宠物,核心设计理念与隐私保护有关,无法录制家中私密场景。古尔曼预计其将在明年某个时候推出,且不属于 10 月 13 日公布的 Home Collection 系列配件。
彭博社记者 Mark Gurman 爆料,苹果正秘密研发代号 J595 的高端 HomeView,配备约 9 英寸屏幕和电动机械臂,可通过声纹识别判断说话者并自动转向,预计最早 2027 至 2028 年面世。
阿里达摩院在 RISC-V 中国峰会上发布车规增强处理器玄铁 E908A,成为首款同时达到 ASIL-B 和 ASIL-D 标准的 RISC-V CPU IP,单点安全度量(SPFM)业内首次超过 90%。
高通首席营销官唐·麦奎尔在 X 平台表示,第六代骁龙 8 芯片不存在系统性散热问题,此前韩媒称三星正与高通合作解决该芯片发热问题。麦奎尔称 OEM 厂商推出产品时会持续调整平台,以平衡性能与能耗,高通会与厂商合作优化不同使用场景的体验。目前尚不清楚他指的是第六代骁龙 8 至尊版,还是至尊版和超级至尊版两种芯片。
腾讯 AI 管家 Marvis(马维斯)已上架麒麟软件商店,面向银河麒麟桌面操作系统 V10SP1(X86、ARM),支持多款国产 CPU 和主流计算平台。Marvis 是操作系统层级的个人 AI 管家,可直接操控电脑调整屏幕亮度、切换深色模式,并调用「安全中心」「麒麟管家」完成病毒查杀、垃圾清理等操作。
今日宜休科技创始人王腾宣布,ISHO 今日宜休 AI 睡眠科技生态产品发布会定档 10 月 29 日 19:00。公司称在健康科学研究与临床医学验证上已累计投入上千万,新产品可在圣诞前买到。旗下 ISHO 睡眠记录 App 已于 9 月开启内测,首期仅支持苹果 iOS 且需佩戴 Apple Watch。
世界银行正敦促发展中国家开发可在手机等设备端侧运行的小型 AI 模型,以服务网络连接条件较差的地区。其首席知识官帕斯卡尔·多诺霍称,AI 可加速新兴经济体发展,但须按当地需求调整,原本或需数百年才能实现的经济进展有望在数十年内达成。他以印度农民使用手机运行小型 AI 分析土壤的农业计划 AgriConnect 为例,并呼吁与各国政府和私营部门合作推动这类产品问世。
联想YOGA Pro 15 RTX Spark超级AIPC于10月16日全渠道开售,官方售价29999元起,搭载NVIDIA RTX Spark N1X超级芯片,配备至高128GB统一内存与至高2TB存储。联想称该机在业内率先跑通超千亿参数的本地大模型,并搭载天禧AI个人超级智能体,本地模式断网可用、零Token成本。天禧AI本地超能模式将通过后续OTA升级实现。
英伟达 CEO 黄仁勋在伦敦一场活动上力荐微软 Surface Laptop Ultra,称其为"倾注心血之作",并透露该项目耗时四年、数千人参与研发。该笔记本采用英伟达 RTX Spark 平台,搭载 N1X 处理器和 RTX Blackwell 显卡,最高可选 128GB 统一内存。黄仁勋表示,目标是打造能在本地运行智能体的个人电脑,用户可像发消息一样让它执行图像渲染、更新 PPT 等任务。
高通中国区董事长孟樸在 2026 东北亚(沈阳)人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上表示,AI 发展将越来越多走向云端与边缘协同,终端侧 AI 正发挥越来越重要的作用。他指出智能体 AI 进一步加速这一趋势,计算体验正从以应用为中心迈向以智能体为中心。高通 CEO 安蒙此前称,已有人工智能企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。
李未可 Lawaken X-AI 记忆眼镜开启预售,到手价 699 元起,主打全场景 AI 记录。产品支持最高 12 小时录音、128 种语言实时翻译,以及 25 种语言加 21 种方言录音转写,并可通过标准 MCP 协议连接豆包、飞书、千问办公、Codex、Claude 等 Agent 平台实现记忆跨平台调用。机身重 26 克,可选配 10g 摄像模组,支持 1200 万像素第一视角拍摄。
联想 AI 主机 P7 于 1024 程序员日开启预约,采用此芯科技 P1 SoC 加后摩智能 M50 dNPU 方案,具备 190TOPS 本地 AI 算力。该机支持 122B LLM 本地部署,上下文窗口达 128K,本地推理能力 50TPS,机身仅 300g、整机最大功耗 30W、运行噪音低于 35dB(A)。
金山办公 WPS 宣布已「抢鲜」适配苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo,推出 WPS Office for iPhone Duo,支持横屏看表格、竖屏读长文及伴随式 AI 全新布局。iPhone Duo 于 10 月 16 日开启预购,国行定价 15999 元起,内屏 7.6 英寸、外屏 5.4 英寸,均支持 120Hz 刷新率。
NVIDIA RTX Spark 笔记本已上市,搭载 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU,最高 128GB 统一内存和 1 petaflop AI 算力,起售价 2399 美元。ASUS、Dell、HP、Lenovo、Microsoft 和 MSI 的首批机型已推出,NVIDIA 在北京、柏林、首尔、旧金山等地举办上市活动,黄仁勋在柏林场现身并送出五台签名笔记本。
推荐理由:原文给出 RTX Spark 笔记本的规格、起售价与上市渠道,可据此判断本地 AI 在轻薄 Windows PC 上的落地形态。
科大讯飞 AI 词典笔 X9 已在京东上架,定价 744 元,部分地区国补后低至 674.1 元。该设备内置 85 本正版词典和"五千万词库",扫描响应低至 0.3 秒并支持无网离线查词,还支持小初高 9 科知识查询、内置超十亿题库。讲题功能基于双 AI 模型提供分步深度解析,解答结果支持家长管控。
开发者 abhi245y 基于 Mert Cobanov 的 PS5LM 项目开发原生 GPU 应用 PS5LM Plus,让破解后的 PS5 本地运行 Qwen3.8-27B 等模型,生成速度达 20.9 token/s。
腾讯 WorkBuddy 宣布已提前适配苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo,并公布展开内屏、外屏单手、内屏分栏、跨 App 拖拽、半折悬停、帐篷模式 6 种打开方式。iPhone Duo 于 10 月 16 日开启预购,国行定价 15999 元起,内屏 7.6 英寸、外屏 5.4 英寸,均支持 120Hz 与最高 3000 尼特户外峰值亮度,搭载 A20 Pro 处理器。
GPU 初创企业 Bolt Graphics 已完成 Zeus 架构 GPU 测试芯片的调试,该芯片在台积电 12nm 工艺上流片,面积仅 6mm²,A0 步进回片未发现任何功能问题,功耗 1.4W。