美光预计 2028 年推出垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

美光预计在标准 HBM5 面世的 2028 年推出 vHBM 和 vEIM 两种新型 3DS 内存。vHBM 垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片，可缩短数据通信路径、提升带宽效率并降低能耗，也能与标准 2.5D HBM 共存。