高通否认第六代骁龙 8 芯片存在系统性散热问题

高通首席营销官唐·麦奎尔在 X 平台表示，第六代骁龙 8 芯片不存在系统性散热问题，此前韩媒称三星正与高通合作解决该芯片发热问题。麦奎尔称 OEM 厂商推出产品时会持续调整平台，以平衡性能与能耗，高通会与厂商合作优化不同使用场景的体验。目前尚不清楚他指的是第六代骁龙 8 至尊版，还是至尊版和超级至尊版两种芯片。