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10月30日周五
  1. IT之家52

    苹果收购数据工程公司 Ascend.io,扩大 AI 技术布局

    欧盟委员会公示显示,苹果今年早些时候与 Ascend.io 运营主体 Ascension Labs 达成协议,获得聘用其部分员工的权利以及 Ascend.io 知识产权的非独占许可,并可受让部分专利。Ascend.io 成立于 2015 年,主营数据采集、转换、编排与分析平台,近期拓展至智能体数据工程领域。其官网已发布停止运营通知,但未提及苹果或交易原因。

  2. IT之家58

    Sierra Club 分析:AI 算力激增或使美国电力行业碳排放 5 年涨 42%

    Sierra Club 最新分析显示,为满足数据中心用电而新建化石能源设施,可能使美国电力行业 2030 年二氧化碳排放量较 2025 年上升 42%,基本抵消 15 年减排成果。若所有规划中的 AI 算力项目全部落地,到 2030 年末发电碳排放将增加 6.18 亿吨。这一预测高于今年 6 月学术研究给出的最多上升 28% 的估算,最终结果取决于项目落地数量和配套供电的能源类型。

  3. 量子位56

    清华大学联合无问芯穹、智元提出群体经验学习CEL,96台机器人验证规模化落地

    清华大学、无问芯穹与智元联合提出群体经验学习(CEL)新范式,让机器人从同伴的成功经验中学习,并在96台真实机器人集群中完成规模化验证。两台未参与训练的机器人在插花、叠衣服、手机充电、凳子组装、手机包装五项任务上完成600次测试,失败15次,总体成功率97.5%,均超过6名人类操作员的平均水平。参与训练的机器人从16台增至96台时,手机包装任务成功率从86.7%提升到98.3%。

  4. IT之家55

    新研究称 AI 模型不同语种 Token 消耗最高相差 17 倍

    人工智能语言公平研究联盟上月发布的研究发现,AI 模型处理不同语言时 Token 消耗量差异悬殊,在其中一个模型中最多相差 17 倍。研究称互联网最常用的 20 种语言之间 Token 消耗量已相差 1.5 至 5 倍,扩大到 200 种语言后差距进一步拉大,研究人员将由此产生的额外成本称为隐性的“分词器税”。

  5. IT之家48

    英特尔:服务器 CPU 供不应求,预计今明两年出货量增幅均超三成

    英特尔管理层在 2026 年第三季度财报电话会议上表示,服务器 CPU 供不应求,预计 2026 年和 2027 年出货量均增长超过 30%,若供应更充足增速还会更高。DCAI 全年收入有望较年初预期高出近 100 亿美元,行业预计在 2027 年及 2028 年仍处于供应受限状态。同期英特尔预计 2026 年 PC 市场总规模下降约 12%,2027 年再降约 10%。

  6. IT之家38

    Omdia 预估 2027 年 AI PC 将占 60% 出货,69% 打工人愿为 AI 电脑多花钱

    Omdia 预估 AI PC 出货占比将从 2025 年的 33% 升至 2027 年的 60%,2030 年达 79%。其调研显示 69% 用 PC 办公的受访者愿为能本地处理 AI 任务的电脑支付溢价,但仅 9% 将 AI 功能列为主要换机原因。内存成本已从约占 PC 物料成本的 15% 升至近 40%,成为端侧 AI 普及的主要风险。

10月29日周四
  1. IT之家40

    华为制药军团总裁樊杰:华为不做药,要做 AI 制药产业技术底座

    华为制药军团总裁樊杰明确表示“华为不做药,也不做管线”,希望以算力、存储、网络和工具链成为 AI 制药产业的技术底座与生态支持者。他透露部分合作项目已开始部署百卡规模计算集群,华为现有 1024 卡超节点方案,并已与两家医疗企业共建百卡集群、投资规模接近亿元级。

  2. IT之家52

    百度副总裁吴甜离职,知情人士称文心模型下周将有新进展

    百度公关经理确认集团副总裁、百度研究院副院长吴甜已结束在百度任职,她在百度工作约 20 年,是文心一言早期主要技术负责人之一。接近百度的知情人士透露,文心模型下周将有新进展对外发布;百度世界 2026 大会定于 11 月 12 日举行,将展示文心 Unlimited OCR 2 并发布“芯云模体”全栈 AI 升级成果。

  3. The Verge78

    Anthropic 的 S-1 商业计划:靠算力豪赌与递归自我改进

    The Verge 分析 Anthropic 的 S-1 文件,指出其 2026 年上半年收入同比增长 14 倍至 163 亿美元,调整后收入 16.2 亿美元,但未来 20 年的算力与基础设施承诺最低约 8500 亿美元。文章认为,为覆盖这些固定成本,Anthropic 必须维持高速增长,并押注递归自我改进,而这一路径本身带有安全风险。

    推荐理由:文章拆解 Anthropic S-1 中的收入、亏损与算力承诺,说明其商业模式为何依赖持续高速增长。

  4. The Verge46

    AI 正在消耗亚利桑那州的水资源

    亚利桑那州正因数据中心的水耗问题陷入争议:凤凰城为复兴经济引入台积电(TSMC),其厂区每天从市政供水取用近 500 万加仑水,而新建的大型数据中心正遭遇两党居民联合反对。该州还将失去科罗拉多河近 30% 的供水量,谷歌在俄勒冈州 The Dalles 的数据中心日耗水约 150 万加仑。

  5. IT之家36

    澜起科技 2026 年前三季度归母净利润 32.37 亿元,同比增长 98.32%

    澜起科技 2026 年前三季度归母净利润 32.37 亿元,同比增长 98.32%,营业总收入 54.14 亿元,同比增长 33.44%。第三季度单季营收 20.79 亿元、归母净利润 12.40 亿元,同比增长 161.98%,多项指标创单季历史新高。截至 10 月 26 日,公司预计第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为 25.0~27.9 亿元。

  6. 量子位22

    IDC:商汤大装置以9.4%份额位居中国大模型私有化市场第二

    IDC 报告显示,2026H1 中国 MaaS 市场规模达 106.3 亿元,同比增长近 9 倍;大模型私有化市场达 28.8 亿元,同比增长 108.4%,商汤大装置以 9.4% 份额再次稳居第二。商汤大装置通过 FDE 模式推进端到端多模态方案,其“云宇星空大模型”项目实现业务处理时长缩短 60%、人均产出效率提升 70%。

  7. IT之家42

    国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世,已通过台积电认证测试并向三星送样

    湖南泰坦未来科技推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅(Poly-SiC)衬底,瞄准 AI 芯片与先进封装散热瓶颈,已通过台积电相关认证测试并向三星送样。该衬底沉积速度达每小时 60 微米,最低电阻率小于 1 毫欧·厘米,孔洞缺陷少于每平方厘米 0.1 个,热导率≥300W/(m·K)。项目正处于样品验证向小批量试产过渡阶段,预计 2027 年后逐步规模化供货。

  8. 量子位38

    威卡发布具身智能赋能工程机械高质量数据集,已上线 Hugging Face

    威卡移动控制发布"具身智能赋能工程机械高质量数据集",第一阶段规模达3600万帧,覆盖12类典型作业场景,并已在Hugging Face等数据仓库上线。该数据集同步对齐视觉、激光、位姿、力馈、手柄输入五个维度,将机手实操经验转化为模型可读数据。威卡称挖掘机真机采集成本约每小时5000元,训练一套可用模型约需10万小时量级数据。

  9. 量子位42

    文远知行子公司景烁科技获数千万美元pre-A轮融资,001号员工霍达带队

    文远知行旗下子公司景烁科技完成数千万美元pre-A轮融资,投资方包括嘉御资本、HKSTP香港科技园和天狼星资本。景烁科技依托数据—模型一体化平台WorldEngine和自研世界模型GENESIS-Robotics,为物理AI提供数据与模型基础设施,目前拥有100+客户与生态合作伙伴,在手订单金额数十亿元,年收入增长超100%。

  10. IT之家72

    彭博社称美满电子最快下周宣布收购 Lumentum

    彭博社报道,美满电子(Marvell)计划收购数据中心光通信设备制造商朗美通(Lumentum),双方正在磋商,交易最快可能于下周宣布,但尚未达成最终协议。Lumentum 当前市值约 830 亿美元,Marvell 约 2,210 亿美元;消息传出后 Lumentum 美股盘后一度涨约 17%,Marvell 盘后跌约 8%。

10月28日周三
  1. IT之家40

    从 AI 服务器 PCB 到五轴机床,国产工业母机订单已排到明年二季度

    国产工业母机订单外溢,苏州一家工业母机企业的六轴 PCB 钻孔机订单已排到明年第二季度,上半年 PCB 主要设备产量较去年同期大幅提高。科德数控 2026 年上半年新签订单同比增速近 25%,截至 6 月末在手订单 2.66 亿元、同比增长 64.53%,五轴整机国产化率超过 90%。纽威数控三季度单季营收 10.32 亿元,首次突破 10 亿元,同比增长 30.35%。

  2. IT之家38

    前英特尔 CEO 基辛格押注 AI 内存 Z2RAM:绕开 EUV 光刻,4 年内送样

    前英特尔 CEO 基辛格通过风投机构 Playground Global 领投 500 万美元种子轮,支持 Nagare Labs 研发 AI 内存 Z2RAM。该技术采用氧化物半导体与 3D 混合键合,基于标准后端工艺(BEOL)无需 EUV 光刻即可单次曝光形成多层存储结构,初期目标比特密度达 SRAM 的 5 倍以上。目前仍处实验室原型阶段,计划 4 年内推出可工作样品、十年内商业化交付。