IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子宣布达成研究合作，共同推进 IBM 今年 6 月发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构，结合西门子 EDA、工艺仿真与光刻优化能力加速其开发。