台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，AI 需求推高 CoWoS 产能压力

台积电正考虑将 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升导致半导体供应链产能持续吃紧。需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC，AI 芯片测试时间延长进一步加重封装与测试压力，设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。