英特尔 CTO 拉纳德称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张受供应链限制

英特尔 CTO 普什卡·拉纳德在 Dwarkesh 播客中表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的上限约为两倍。他将限制归因于半导体供应链整体协同扩产能力，而非单一环节。他提到 ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台且到本十年末难以大幅扩产，今天下单的设备通常约 18 个月后交付，产能要到 2028 年前后才能落地。