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联发科招募前英特尔高管负责先进封装

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AI 综述

联发科将于11月9日迎来前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里出任高级副总裁,直接向总裁兼首席运营官汇报,统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装等环节。他拥有37年半导体设计与先进封装经验,核心任务之一是深化与台积电等供应链伙伴的合作。 联发科同时推进台积电CoWoS与英特尔EMIB双路线封装。其首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货,预计第四季度带来约25亿美元营收。

AI 根据报道生成 · 3 天前更新

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11月6日
  1. IT之家
    联发科招募前英特尔高管沙赫里亚里,布局CoWoS与EMIB双线封装

    联发科将于11月9日迎来前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里出任高级副总裁,直接向总裁兼首席运营官汇报,统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装等环节。他拥有37年半导体设计与先进封装经验,核心任务之一是深化与台积电等供应链伙伴的合作。联发科同时推进台积电CoWoS与英特尔EMIB双路线封装,其首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货,预计第四季度带来约25亿美元营收。

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