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松下电器机电投资920亿日元扩产AI材料

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AI 综述

松下电器机电宣布向AI相关业务投资920亿日元,用于扩产MEGTRON多层基板材料和SP-Cap导电性聚合物片式铝电解电容器,以满足GPU等AI服务器元件的中长期需求。 其中,中国苏州、泰国大城府两座新工厂投资额分别为300亿和370亿日元,预计2028年8月、2029年4月投运;日本京都宇治工厂和印度尼西亚峇淡工厂合计投资约170亿日元。此外,另有两座工厂分别计划于2026年12月、2027年11月投运。

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11月3日
  1. IT之家
    松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元,扩产电路板材料与电解电容器

    松下电器机电宣布向 AI 相关业务投资 920 亿日元,用于扩产 MEGTRON 多层基板材料和 SP-Cap 导电性聚合物片式铝电解电容器。其中苏州、泰国大城府两座新工厂投资额分别为 300 亿和 370 亿日元,预计 2028 年 8 月、2029 年 4 月投运;宇治与峇淡工厂合计投资约 170 亿日元以满足 GPU 等 AI 服务器元件需求。

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