台积电否认应英伟达要求规划3D DRAM
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台积电否认应英伟达要求规划3D DRAM
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AI 综述
台积电否认了《The Information》关于其应英伟达要求规划生产3D DRAM的报道。台积电发言人称，公司始终专注于专业集成电路代工这一核心业务。 此前《The Information》援引两名知情人士称，台积电已应最大客户英伟达的要求开始规划生产3D DRAM，该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量，被视为应对AI高带宽、高密度内存需求的方向之一；报道还称该计划由负责先进封装业务的副总裁徐国晋监督，台积电当时回应不评论市场传闻。 即便按早先报道推进，3D DRAM距量产仍有数年，至少未来五年无法缓解当前内存短缺。台积电未确定量产时间，也未最终决定产能来源。
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最新进展11月8日 10:48
台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：始终专注集成电路代工核心业务事件进展
2 个进展
- 11月8日 10:48 · 1 篇报道台积电否认应英伟达要求研发3D DRAMIT之家：台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：始终专注集成电路代工核心业务
- 11月7日 07:59 · 1 篇报道台积电应英伟达要求规划3D DRAM生产IT之家：消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，或为英伟达生产 3D DRAM
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月8日
- IT之家台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：始终专注集成电路代工核心业务
台积电否认了 The Information 关于其应英伟达要求研究开发 3D DRAM 的报道，发言人称公司始终专注于专业集成电路代工这一核心业务。The Information 援引两名知情人士称该计划由负责先进封装业务的副总裁徐国晋监督。即便推进，3D DRAM 距量产仍有数年，至少未来五年无法缓解当前内存短缺。
11月7日
- IT之家消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，或为英伟达生产 3D DRAM
《The Information》援引两名知情人士报道，台积电正考虑进军先进内存芯片制造，并已应英伟达要求开始规划生产 3D DRAM。该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量，被视为应对 AI 高带宽、高密度内存需求的方向之一。台积电尚未确定量产时间，正在评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径，公司回应称不评论市场传闻。
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