英飞凌将在欧洲建设全球首个 12 英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂

英飞凌宣布将在欧洲建设全球首个 300mm（12 英寸）氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂，单片晶圆芯片产出是 200mm 晶圆的 2.3 倍。作为计划一部分，英飞凌拟在 2034 年前投资约 11 亿欧元升级奥地利 Villach 现有洁净室设施，工厂计划于 2027 年底投产。欧盟委员会已批准授予该项目 3.19 亿欧元国家援助。