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消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪路由即将问世
AI 导读
星闪大带宽 SLB 2.0 预计于 2026 年底商用,星闪路由也即将问世。博主 @Adak封狼居胥 透露,北京中科晶上正大力投入星闪 2.0 芯片研发,其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用,届时星闪 AP、星闪路由将加速普及。华为此前已推出支持星闪的路由产品,凌霄子母路由 Q7 电线版首发星闪电竞专链功能,宣称游戏卡顿率降低 50%。
来源:IT之家 · ithome.com