华为：2023 年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货过亿

华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图，并谈到麒麟 9050 系列的性能规格。华为称首款逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 系列已成功量产，但韬路径在工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等方面仍面临挑战。华为官方表示，2023 年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。