SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，为历史次高。2027~2029 年出货有望超越 2022 年前期高点并持续创新高，期末达 170.34 亿平方英寸。今年硅晶圆需求受 AI 推动全面增长，先进逻辑工艺需要外延晶圆、先进存储工艺需要抛光晶圆，成熟制程利用率也回升。