台积电量产5倍光罩尺寸先进封装，良率优异并推进9倍、14倍

台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季（2026年7月至9月）财报电话会上宣布，已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率非常优秀，并称目前除台积电外尚无其他企业能做到这一规模。台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。面对英特尔EMIB等竞争方案，魏哲家表示若客户在竞争对手处无法获得足够先进封装产能，台积电将做好准备。